Параметри опреме
|
Напајање |
220В 50Хз |
|
Електрична струја |
6.3A |
|
Пречник плоче |
300 мм, 350 мм, 420 мм |
|
Брзина плоче |
0-120 РПМ (распон се може подесити) |
|
Брзина ротације Јиг |
0-120 РПМ (распон се може подесити) |
|
Време рада |
0-10 сати |
|
Прихватљива величина вафла |
3 инча, 4 инча, 6 инча |
Увођење
Машина за полирање вафла специјализована је специјализовани уређај који се користи у полуводичкој индустрији за прецизно стањивање, изравнавање и полирање полуводичких вафера.
Карактеристике
Могућност прецизне прецизне обраде
Машина за полирање липка за лизање вафла користи напредно мљевење површинских и полирање технологије за постизање површине нивоа нанометра и изузетно ниска храпавост површине. Његова тачност обраде обично може да досегне ± 0. 001мм, испуњавање строгог захтева полуводича, оптичких компоненти и прецизних електронских уређаја за високу равност и високу финишу.
Интелигентна контрола
Наша опрема је опремљена високим перформансама ПЛЦ интелигентни контролни систем који подржава поставке са више параметара и аутоматизованом операцијом. Корисници могу надгледати параметре као што су притисак, брзина, време и проток током процеса брушења и полирања у реалном времену кроз екран осетљив на додир и брзо прилагођавање параметара процеса у складу са захтевима процеса.
Ефикасан систем хлађења и филтрације
Наша опрема користи ефикасан систем циркулације хлађења да би се брзо смањио топлота створена током процеса брусилице и полирања, спречавање термичког стреса и деформације на стресу и побољшању квалитета обраде. Систем филтрације може аутоматски раздвојити абразиве и крхотине да спречи ношење честица од секундарне контаминације површине радника током поступка полирања, што може побољшати површинску завршну обраду.
Увод предузећа
Хереми технологија (Пекинг) доо посвећена је промоцији развоја једињења полуводича за брушење и полирање опреме, фокусирајући се на развој врхунског процеса и стално пробијање кроз технолошке границе индустрије.
Најсавременија производна погона је пажљиво дизајнирана тако да задовољи модерне, интелигентне стандарде производње. Садржи научно оптимизовани изглед са јасно дефинисаним производним областима. Интеграција напредне опреме и власнички интелигентни контролни системи приказују технолошку снагу компаније. На пример, високо прецизне брусилице Хисеми постижу изузетну контролу раствараћа, одржавајући грешке ратне плодности за мљевење у року од 2 нанометра. Ова прецизност поставља чврсту основу за производњу врхунске опреме.
Хисеми технологија (Пекинг) доо остаје посвећена да постане глобални лидер у полуводичкој млечној опреми и опреми за полирање, вожња еволуције прецизне обраде полуводичких материјала.
Постављана питања
П: Како функционише машина за полирање липа за полирање?
О: Машина користи комбинацију абразивног суспента, јастучића за полирање и контролисани притисак да постепено уклања материјал са површине вафла. Током лампа, груби абразиви спљоштите резину, док полирање запошљава лепше абразиве за глатку, рефлектирајућу финишу.
П: Које су кључне апликације машине за полирање липка?
О: Ове машине су од суштинске важности у полуводичкој индустрији за прераду силиконских вафера који се користе у интегрисаним круговима, ЛЕД-има, МЕМС уређајима и оптоелектронским компонентама. Они осигуравају прецизни квалитет површине за електронику високих перформанси.
П: Које су предности коришћења машине за полирање липка?
О: Машина пружа изузетну контролу над дебљином од вафла, равност и површински завршном обрадом. Минимизира оштећења, смањује штету подземне површине и побољшава укупне перформансе и поузданост полуводичких уређаја.
П: Који материјали се могу обрадити са машином за полирање липка?
О: Обично прерађени материјали укључују силицијум, галијум арсенид (гаас), силицијум карбида (СИЦ), сафир и друга једињењенски полуводичи који се користе у микроелектроници и оптоелектроники.
П: Која је разлика између лабавања и полирања?
О: Лампица је процес уклањања материјала који користи суспензију грубе агрексика за постизање контроле рамљивости и дебљине, док полирање користи лепше абразиве за стварање глатке, сличне циљеве налик огледалу са минималним површинским оштећењима.
П: Како се мери квалитет површине након лабања и полирања?
О: Квалитет површине процењује се помоћу параметара попут храпавости површине (РА), равност и укупну варијацију дебљине (ТТВ). Алати као што су интерферометри, профилометри и микроскопи атомске силе (АФМ) се обично користе за прецизна мерења.
П: Како се машина за полирање липке може да појачава производњу полуводича?
О: Машина омогућава прецизну прецизност, побољшање перформанси и поузданости полуводичких уређаја. Достављајући доследно глатке, равне површине, она осигурава бољу пријањање танких филмова, тачне фототилографије и поуздане електронске перформансе.
Popularne oznake: Машина за полирање вафер, Кина Произвођачи машина за полирање липка, фабрика
