Стратегије прилагођавања хемијским механичким полирањем (ЦМП) Слари за различите полуводичке материјале

Sep 28, 2025

Остави поруку

1. Подешавање абразивног система: од подударања тврдоће до функционалне прилагођавања

Избор абразива, који су централни у процесу механичког уклањања, мора балансирати материјалну тврдоћу, позорницу полирања и контроле оштећења површине. То прелази на једноставну подударање тврдоће.

За силиконске вафле (мохс тврдоћа ~ 7, умерена хемијска активност), колоидни абразиви силика или глисе са величином од 0,5 до 2 микрометра се обично бирају за грубу позорницу за ослобађање да би уравнотежила стопа уклањања и почетно планарисање. Фино походно полирање користи сферичне абразиве силикације, величине од 20 до 50 нанометара, што може смањити храпавост површине испод 0,1 нм. Кључни фактор контролише абразивну дисперзију, често додавањем агената попут полиетилен гликола да спречи агломерација и гребање.

За силицијум карбида (ММС Тврдост ~ 9.2, хемијски инертни и анисотропни), груб полирање користи абразиве глинице или силицијума карбида (0,5 {- 1,5 μм) са згушњивачима попут Агара како би спречила агломерација. Фино полирање све више користи иновативне абразиве, као што су језгро - честице љускозе са језграма глукозе и силика (30 {{7} 100 нм) или "паметне" абразиве цене са пХ - осетљивим полимерним ланцима. Ови дизајни промовишу хемонику - механичку синергију за високу ефикасност, полирање слабог оштећења.

За Галлиум Нитрид (Мохс Тврдост ~ 9, али склони корозији са осетљивим епитаксијским слојевима), изузетно ниска концентрација (0,5 {{4} 2%) малог, сферног абразива силикације (30-80 Нм) (30-80 Нм) (30-80 НМ) (30-80 НМ) је пожељно да се смањи гребање. Абразиви високог тврдоће попут дијаманта строго се избегавају да спрече штету решетки.

 

2 Подешавање хемијског састава: од једноставног јеткања на синергистичку катализа

Хемијске компоненте морају да одговарају реактивности материјала. Основни изазов се бави дизајнирањем синергистичких система који укључују оксиданске, катализаторе и средства за комплекс.

Што се тиче система оксидатора, полирање силицијума конзумично користи водоник пероксид као благи оксидајзер. Полирање силиконског карбида премешта се од традиционалне, високо токсичне азотне киселине - хидрофлуоричне киселине према зеленијим иновативним приступима попут видљивог - лигхт - потпомогнутог Фентон реакцијама. Галлиум Нитридни полирање често користи композитни оксиданска водоник пероксида и калијум перманганата, заједно са манганском диоксидом као катализатор и ацетат као инхибитор корозије да убрзају модификацију површине током сузбијања претераних на површини.

Средства за комплексирање и модулацију користе се за решавање одређених питања попут таложења од пратења и оштећења површине. На пример, натријум карбонат се додаје се СИЦ-сибонским јонима, лимунска киселина се користи у ГАН СЛУРРИЕС до сложених ГАЛИУМ ИОНС-а, а ЕДТА је уграђен у силицијумско суспензије како би се хелатрирала нечистоће и побољшала чистоћу површине.

Употреба ЕЦО - пријатељских компоненти је значајан тренд. Ово укључује замену високог токсичних оксидатора са алтернативама попут водоник пероксида, користећи БиоСе - базиране дисперсе и спроводећи процесе рециклирања како би се опоравили и поново користили катализатори и абразиве.

 

3. Подешавање концентрације и пХ: са фиксних опсега до динамичке адаптације

Концентрације и пХ вредности директно контролишу равнотежу између хемијског јеткања и механичког уклањања, захтевајући динамично прилагођавање на основу материјала и позорнице полирања.

За контролу пХ, полирање силицијума се обично изводи под алкалним условима (пХ 10 - 11) да раствара слој силика. Полирање силицијумског карбида често усваја "киселосту прво, алокалну" стратегију: низак пХ (2 {{{{{) 4) за грубо полирање за побољшање оксидације и вишег пХ (8,5-11,0) за фини полирање за побољшање квалитета површине. ГАН ЕПИТЕКСИЈСКО ЛИПИЈСКО ЛИПИРАЊЕ ЗАХТЕВА БУДНО КОНТРОЛОВАЊЕ НЕУТРАЛНО-СЛАЗНОГ АЛКАЛИЧНОГ ОКОЛИША (ПХ 8-9) да заштити осетљиву површину.

Оптимизација концентрације показује значајне варијације. Абразивна концентрација (чврсти садржај) се креће од релативно високих нивоа за силиконски грубо полирање до врло ниских нивоа за ГАН, који одражавају прецизну контролу потребну механичку силу. Концентрације оксидације су такође фино подешене у складу са потешкоћама оксидације материјала.

Динамичка адаптација карактерише напредне процесе полирања. Примери укључују постепено смањење пХ за време полирања силицијума, користећи пХ - осетљиве абразиве за себе - прилагођавање сичког полирања и истовремено повећавајући концентрацију инхибитора у киселом излучивању полирања у киселом ГАН полирању.

 

4. Обраћајући се специфичним изазовима са циљаним прилагођавањем

Да би се позабавили анизотропијом силицијумског карбида (различите стопе уклањања на Си - и Ц - лица), може се додати специфично сурфактанте на влажење суспензије на различитим кристалним авионима, чинећи отклањање цена уноса удесно удесно удесношћу за синхронозно полирање.

За заштиту осетљивих епитаксијалних слојева селијум нитрида, специјализоване формулације без јаких оксидатора и минималне механичке акције су неопходне, користећи благе раствараче и модификаторе површине како би се избегло оштећење ултра - танких слојева.

Да би се постигло глобално планаризација силиконских вафера, инхибитори попут бензотиазола се додају да селективно заштите силицијумске подлоге у удубљеним подручјима, омогућавајући преференцијално уклањање површинског оксидног слоја и избочених оштећења.

 

Као директан произвођач са седиштем у Кини, испоручујемо високи - квалитетни хемијски механички полирање (ЦМП) суспензије на конкурентним велепродајним ценама.

Ми се придржавамо и расути наређења и малим куповинама у случају - квантитативно. Доступне су и опције прилагођавања, укључујући специјализоване амбалажне или прилагођене техничке спецификације.

Наши производи се глобално препознају за њихов поуздан квалитет и трошкове - ефикасност, чинећи им преферирани избор за купце широм света.

Слободно нас контактирајте да затражите детаљну понуду.

Pošalji upit